Thermaltake Presento su Gabo Full Tower Level 10 GT

Thermaltake ha anunciado la disponibilidad inmediata de su nuevo gabinete Full-tower Level 10 GT, que fue presentado durante la pasada exposición CES (Consumer Electronic Show) 2011 de Las Vegas, Nevada. El Level 10 GT es el sucesor del original Level 10, que fue diseñado en colaboración entre Thermaltake y BMW Group DesignworksUSA.

A diferencia del Level 10, el nuevo modelo está construido en acero SECC en lugar de aluminio, lo que puede explicar por qué este nuevo modelo es mucho más barato que el anterior. Mientras que el original tiene un precio de 800 dolares, el nuevo Level 10 GT llega al mercado con un precio sugerido de tan solo 280 dolares.




En la tabla siguiente se comparan ambos modelos

Intel comienza a suministrar CPUs Medfield de 32nm para móviles

El vicepresidente de Intel, Anand Chandrasekher, reveló en el MWC que Medfield, la apuesta de Intel en 32nm para teléfonos móviles, ya está siendo suministrada.

Chandrasekher no concretó qué clientes han comenzado a recibir dichas muestras, aunque afirmó que la plataforma Medfield será utilizada en teléfonos móviles sin mojarse dando nombres concretos. Con todo, lo que sí se molestó en dejar claro es la compatibilidad de esta CPU con Android y también recalcó que tienen la arquitectura más eficiente en modo activo del planeta, idea que repitió al menos tres veces, pero no dio cifras concretas. En cuanto a la vida de la batería en modo espera su respuesta fue un tanto vaga, pero aseguró que también resulta competitivo.

En el vídeo podéis ver el móvil que mostró, basado en Mefield. De momento no sabemos a ciencia cierta quién es el fabricante del mismo, aunque se rumorea que ha podido ser Aava Mobile. Por lo demás en dicho vídeo también podéis ver la diferencia de tamaño entre Moorestown, en su mano izquierda, y Medfield, en su mano derecha.

AMD presenta cinco nuevos procesadores AMD Opteron

Madrid, 14 de febrero de 2011—AMD (NYSE: AMD) ha anunciado hoy que ya están disponibles cinco nuevos miembros de la familia de procesadores AMD Opteron™ serie 6100 diseñados específicamente para la creciente demanda de sistemas equilibrados de bajo consumo para PYMEs y rendimiento mejorado para entornos empresariales y del sector público. Entre los principales socios se encuentran Acer, Dell y HP, que presentarán una nueva o actualizada línea de equipos basados en las plataformas AMD Opteron serie 6000 este trimestre, y que funcionarán con estos nuevos procesadores AMD Opteron de 12 u 8 núcleos.

“Estas nuevas CPUs para servidores proporcionan mejor rendimiento del que jamás hayamos visto,” dijo Patrick Patla, vicepresidente y director general de Negocio de Servidores de AMD. “Cuando presentamos las plataformas AMD Opteron serie 6000 el año pasado, eliminamos la ‘tasa 4P’ y abordamos la demanda del mercado de mayor rendimiento por dólares y vatios. Las referencias y testimonios de nuestros clientes tienen en cuenta esas mejoras, y estos cinco nuevos componentes—y las buenas críticas—demuestran que seguimos ofreciendo nuestra visión.”

Los dos nuevos procesadores AMD Opteron HE cubren la demanda del mercado de sistemas con alta escalabilidad y eficiencia energética, que son especialmente adecuados para servicios Web, virtualización y cargas de trabajo de cloud computing.

El nuevo procesador AMD Opteron SE proporciona un rendimiento mejorado en entornos clave como HPC, servicios financieros, bases de datos, y centros de datos recientemente virtualizados.

Estos procesadores son compatibles con el zócalo de la plataforma AMD Opteron serie 6000, así como lo serán los próximos procesadores AMD Opteron de 16 núcleos basados en “Bulldozer”.

Los sistemas basados en la plataforma AMD Opteron serie 6000 que funcionan con los nuevos procesadores AMD Opteron están ya disponibles en OEMs y fabricantes de sistemas como Acer, Appro, Colfax, Dawning, Dell, HP, Microway, Penguin, SGI, Silicon Mechanics y ZT Systems.

Los servidores que utilizan la plataforma AMD Opteron serie 6000 están ofreciendo un excelente rendimiento, valor y eficiencia energética, superando a los servidores basados en el procesador Intel Xeon en numerosos benchmarks claves del servidor, incluyendo SPECint®_rate2006, SPECfp®_rate2006, y TPC-C Value (Precio/tpmC).

La escalabilidad de los núcleos y arquitectura eficiente de las plataformas AMD Opteron serie 6000 ayudaron a que el nuevo servidor Dell PowerEdge C6145 lograse un nuevo récord de rendimiento entre los servidores 2U . El Dell PowerEdge C6145 superó en más de el doble al anterior record de rendimiento SPECfp®_rate2006 en un servidor 2U.

Los últimos elogios hacia los CPUs para servidores de AMD provienen de organizaciones de terceros que nombraron la serie de procesadores AMD Opteron 6100 “Mejor CPU” de 2011 para procesamiento paralelo, nombrando al Dell PowerEdge R815 impulsado por AMD Opteron Servidor del Año 2010 y premiándolo con el Silver Award para Hardware de Servidores.

Acerca de AMD
AMD (NYSE: AMD) es una compañía innovadora en el diseño de semiconductores que está liderando la nueva era de experiencias digitales intensas con sus punteras Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs) AMD Fusion. Los gráficos y tecnologías de computación de AMD hacen funcionar numerosos dispositivos que incluyen PCs, consolas de videojuegos y potentes ordenadores que impulsan Internet y los negocios. Para más información, visita http://www.amd.com.

Asrock XFast USB cuadruplicaría velocidad de discos USB

Asrock hace poco se erigió como el 3º mayor fabricante de tarjetas madre de la industria, sólo superado por Gigabyte (2º) y su hermana mayor Asus (1º), y Asrock planea mantener su recién ganada posición ofreciendo utilidades que dan valor añadido a sus productos, y una de ellas es la reciente XFast USB, utilidad con la que promete un rendimiento 97.7% superior en dispositivos USB 3.0, y hasta 396.28% en dispositivos USB 2.0, y así parece demostrarlo con pruebas realizadas por ellos mismos.

Los de la web OCWorkbench sometieron a prueba esta utilidad, para ello usaron una tarjeta madre Asrock H67M-GE/HT la cual cuenta con un chip USB 3.0 EtronTech, y un disco externo Kingston HyperX Max 3.0 64GB USB 3.0; para sus pruebas usaron la utilidad Sisoft Sandra 2011. En sus pruebas al activar el modo Turbo en la utilidad XFast USB el rendimiento subió dramáticamente de 148MB/s a 241MB/s un incremento del 62.84% aunque algo lejano del 97.7% prometido en la web de Asrock, pero no por ello menos impresionante.

Se extrañaron pruebas con alguna unidad USB 2.0, y aunque dudo mucho que de haber realizado dicha prueba se alcance el casi 400% ofrecido por Asrock, debe por lo menos duplicar el rendimiento de unidades USB 2.0. Nada mal para una utilidad gratuita. Asrock no reveló detalles sobre el funcionamiento ni que hace su utilidad para mejorar el rendimiento de las unidades USB.

¿AMD eliminara las marcas Athlon, Phenom y Sempron?

Un documento filtrado por X-bit Labs revela que AMD planea suprimir sus marcas Athlon, Phenom y Sempron de cara a enfatizar su marca corporativa AMD Vision. Esto quiere decir que, según dicho documento, los procesadores Llano y Zambezi no recibirían ninguna nueva marca, sino que se dividirían en diferentes clases dentro de la plataforma Vision, incluyendo las series FX, A y E.

Con esto en mente, los procesadores Zambezi, basados en la arquitectura Bulldozer, entrarían en la serie FX y se venderían bajo las marcas AMD Vision Black y AMD Vision Ultimate. En cuanto a la APU Llano, que contará con versiones de dos a cuatro núcleos e IGP de la serie Radeon HD 6000, se encuadrará dentro de la serie A y se comercializará bajo las marcas AMD Vision Ultimate y AMD Vision Premium.

Por último la gama baja estará formada por CPUs de uno o dos núcleos, como por ejemplo Zacate, se incluirá en la serie E y se venderá bajo la marca AMD Vision.

SSDs de Intel de 600GB para el T2 de 2011

CPU World ha publicado un "roadmap" de Intel que revela los planes de la compañía de lanzar un SSD X25-M de 600GB durante el segundo trimestre de este año.

Como podemos ver en la imagen durante el primer trimestre de este año Intel lanzará el X25-V de 40GB como modelo económico, mientras que los modelos X25-M de 80GB, 160GB y 300GB irán dirigidos al sector de consumo general, éstos últimos fabricados en tecnología MLC de 25nm.
Durante el segundo trimestre veremos, como apuntamos arriba, un X25-M de 600GB, también fabricado con tecnología MLC de 25nm. Finalmente en el tercer trimestre del año llegarán los nuevos SSDs X25-E de Intel enfocados al mercado empresarial. Estos SSDs, nombre en clave Lyndonville, vendrán en capacidades de 100GB, 200GB y 400GB y estarán fabricados con tecnología MLC de 25nm.

AMD Bulldozer: ¿ Podra ser un 65% más rápido que el Core i7 980X?

Ya vimos anteriormente este rumor que apuntaba que la CPU Bulldozer de 8 núcleos podría ser un 50% más potente que el Core i7-950, y ahora nos llega un nuevo rumor que sitúa el rendimiento de las próximas CPUs de AMD más arriba.

Desde la web HT4U muestran unos benchmarks filtrados de Passmark y Cinebench donde se aprecia que, en caso de que todo esto sea cierto, la arquitectura Bulldozer de AMD rinde un 65% más que un Core i7-980X de Intel.

En Passmark Bulldozer, imaginamos que el modelo de 8 núcleos, obtiene una puntuación de 17.000, mientras que el Core i7-980X se queda en 10.500, una diferencia considerable. Con todo es importante destacar por un lado que se trata de un rumor y no está confirmado, amén de resultar poco creíble, y por otro que en caso de que estos benchs sean auténticos se trata de pruebas sintéticas y no de aplicaciones reales.

Intel lanza i7 990x y rebaja precios del i7 970 e i7 960

Intel a añadido un nuevo micro Extreme Edition, el hexa Core i7 990X, con proceso de fabricación en 32nm para la plataforma 1366. Viene con velocidad de 3.46 Ghz, 12MB Cache L3 y multiplicador desbloqueado.

Además de agregar el 990x, Intel también a recortado el precio de algunos core, como el caso del i7 960, fabricado en 45nm de 8 núcleos y 8 MB de cache L3. La baja fue de 562 dolares a 294 dolares, poniéndose a la par del nuevo Sandy Bridge i7 2600. Y otro que vio caer su precio fue el i7 970, con sus 6 núcleos y cache L3 a 12MB, bajando de 885 dolares a 583 dolares.

AMD anuncia nuevos Opteron de 12 y 8 núcleos

Hace tiempo que no teníamos noticias de AMD con sus procesadores AMD Opteron para el mercado server, pero la compañía se pone al día con sus clientes corporativos (HP, Dell, Acer entre otros) añadiendo 5 nuevos modelos de sus procesadores AMD Opteron de 8 y 12 núcleos a su actual oferta.

Los nuevos modelos introducidos por AMD son los Opteron 6132 HE (2.2Ghz) y 6140 (2.6Ghz) de 8-nucleos y los modelos Opteron 6166 HE (1.8Ghz), 6176 (2.3Ghz) y 6180 SE (2.5Ghz) de 12-nucleos (Magny-cours). Estos procesadores son de bajo consumo con rangos de TDP que va de 65W, 80W a 105W, cifras bastante buenas considerando el diseño de 12-nucleos de 3 de sus modelos.

• Opteron 6132 HE | 2.2 GHz | 8 cores | 12MB L3 cache | 65W TDP | $591
• Opteron 6140 | 2.6 GHz | 8 cores |12MB L3 cache | 80W TDP | $989
• Opteron 6166 HE | 1.8 GHz | 12 cores | 12MB L3 cache | 65W TDP | $873
• Opteron 6176 | 2.3 GHz | 12 cores | 12MB L3 cache | 80W TDP | $1,265
• Opteron 6180 SE | 2.5 GHz |12 cores | 12MB L3 cache | 105W TDP | $1,514

Estos procesadores le permitirán a AMD mantener vigente su oferta en el mercado de servidores, hasta que la compañía introduzca a finales de año sus primeros modelos Opteron basados en “Bulldozer” que vendrán con un diseño de 16-nucleos.

Video:

http://www.youtube.com/watch?v=kBxny9OnBCU&feature=player_embedded

HP Lanzo Su Nuevo Tablet con sistema operativo WebOS

Además de los dos teléfonos móviles Veer y Pre 3, HP presentó la TouchPad, una tableta con el mismo sistema operativo que los terminales, webOS 3.0, el cuarto sistema operativo que se une al mercado tras iOS, Android y Windows 7.

Esta nueva tableta tendrá una pantalla de 9,7 pulgadas (1024x768), un procesador Snapdragon de doble núcleo a 1,2 GHz, 512 MB de RAM, 16 ó 32 GB de almacenamiento y una webcam frontal de 1,3 Megapíxeles para videoconferencias.

Por el momento sólo llega el modelo únicamente con conectividad WiFi-n, aunque se espera que en un futuro se lancen versiones compatibles con redes móviles 3G y 4G.

El resto de sus características son un acelerómetro, brújula digital, giroscopio, Bluetooth 2.1, soporte para Adobe Flash, batería de 6.300 mAh.

Por el momento se ha tratado de una simple presentación, sin más detalles de fechas de lanzamiento.

Nuevas Portátiles MSI Con Tecnología AMD Fusión

MSI ha presentado una nueva tripleta de ordenadores portátiles basados en los procesadores AMD Fusion.

Tanto el X-Slim X370, como el Wind U270 y el CR650 traen en su interior un chip E-350 de doble núcleo a 1,6 GHz con gráfica AMD Radeon HD 6310 que soporta DirectX 11.

En la nota de prensa de MSI no se describen más características más que el procesador y el tamaño de pantalla, además de algunas funciones extra que potencian a uno u otro modelo en el apartado multimedia.

Empezando por el más grande, el CR650 cuenta con una pantalla de 15,6 pulgadas y un botón para ahorrar batería, que desactiva todas las comunicaciones inalámbricas y la webcam.

Los más pequeños son el X-Slim X370 (en la foto) y el Wind U270. El primero con una pantalla de 13 pulgadas y un peso de 1,4, mientras que el segundo rebaja la diagonal de su panel hasta las 12 pulgadas y el peso a 1,3 kg, con un grosor de menos de una pulgada (2,54 cm).

No se sabe todavía precio ni disponibilidad.

Enermax Presento Psu EcoMaster LEPA 80Plus Gold

Esta semana, Enermax, a través de su filial de EEUU EcoMaster, ha puesto en marcha una nueva línea de fuentes de alimentación, la serie LEPA que incluye unidades de 500W, 700W y 900W, todas ellas con un diseño modular y teniendo todas una calificación 80Plus Gold (su eficiencia es de hasta 93%).

Las fuentes LEPA tienen cables mallados, Active PFC (Power Factor Correction), un ventilador de 139 mmtérmicamente controlado, y no menos de cuatro raíles de 12V. Las unidades de 500W, 700W y 900W cuestan u$s119, u$s159 y u$s189, respectivamente.

Además de las unidades mencionadas, Enermax / EcoMaster también puso en marcha una unidad LEPA con una potencia de 850 W y una calificación 80Plus Bronce que lleva un precio de u$s139.

Internet Explorer 9 Release Candidate

Microsoft está llegando a la fase final del desarrollo de Internet Explorer 9. Se espera que antes de final de mes los de Redmond presenten oficialmente en San Francisco la última versión de Internet Explorer, pero, de momento, ya han liberado la versión IE9 Release Candidate.

Entre las novedades, destaca el poder mostrar las pestañas tanto encima como debajo de la barra de navegación y también tenemos la característica “Tracking Protection“, que hace lo mismo que “Do Not Track” en Firefox 4: evita el registro de algunas cookies publicitarias.

También destaca la gestión de pestañas, ahora menos redondeadas, además de poder mover la barra de pestañas por encima o por debajo de la barra de direcciones para personalizar la interfaz.

Además se han corregido algunos problemas y conflictos de las versiones beta, apuntando así las bases para una versión que quiere frenar el descenso de cuota de mercado de Internet Explorer en el segmento de los navegadores. Podéis descargar Internet Explorer 9 RC desde aquí tanto en versión 32 como 64 bits.

Sapphire Radeon HD 5570 con sintonizador de TV

Sapphire ha presentado una gráfica que recuerda a los tiempos en que ATI tenía sus All-in-Wonder, ya que dispone de un sintonizador de TV integrado en la tarjeta Radeon HD 5570.

En cuanto a la gráfica, esta HD 5570 XtendTV tiene el núcleo funcionando a 650 MHz, 1 GB de memoria GDDR5 a 4 GHz con interfaz de 128 bits y 400 procesadores stream.

Por el lado de la sintonizadora, es capaz de trabajar con señales de TDT tanto de televisión como de radio, y enviarlas a otros dispositivos mediante streaming.

Orientada al sector de los HTPC de salón, finalmente integra salidasHDMI y DVI, aunque su precio no ha sido revelado todavía.

Scythe Co. PSU 80 Plus Bronze Gouriki 3 Anunciada

La compañía con sede en Tokio Scythe Co. acaba de anunciar el lanzamiento de su línea de fuentes de alimentaciónmodulares y no modulares Gouriki 3 que cuentan con una certificación 80Plus Bronze (prometen una eficiencia de hasta un 89% al 50% de carga) y están dirigidas para su uso en sistemas de gama media.

Las nuevas unidades son compatibles con ATX 12V V2.3, tienen cables mallados, dos rails de 12V, y un ventilador PWM de 140 mm Slip Stream que ajusta su velocidad según la carga y la temperatura interna de la PSU.

La familia Gouriki 3 viene con una garantía de tres años e incluye los siguientes modelos:

Estándar (no modulares)

– 500W @ 65 €

– 600W @ 72 €

– 700W @ 85 €

Plug-in (modular)

– 500W @ 72 €

– 600W @ 79 €

– 700W @ 92 €

Asus Radeon HD 6970 With DirectCU II

Como hizo con la GeForce GTX 580, Asus ha decidido añadir su sistema de refrigeración DirectCU II a la Radeon HD 6970, ofreciendo de este modo alta performance, excelentes temperaturas de operación, y capacidades sobresalientes de Overclocking.

 La tarjeta basada en Caimán ocupa tres slots y, como se ha mencionado, hace uso del sistema DirectCU II contando con heatpipes de cobre de contacto directo y dos fans de 100 mm capaces de mover un 600% mas de calor que el sistema de referencia, alcanzando una disminución de temperaturas del orden del 20%.

La creación de Asus de 12 pulgadas de largo cuenta con dos conectores PCIE de alimentación de 8 pines para garantizar los watts suficientes al momento de practicar Overclock, 1536 Stream Processors, un reloj para GPU de 890 MHz y 2 GB de memoria GDDR5 @ 5500 MHz

La Radeon HD 6970 DirectCU II incluye dos DVI y cuatro salidas DisplayPort y debería estar disponible a finales de este trimestre. Su precio se desconoce por ahora.

Intel Sacara Del Mercado Varios Pentium, Core 2 Duo y Core 2 Quad

La generación de 32 nm realmente se ha puesto al frente, por lo que Intel ha creado un calendario para la supresión de varios chips de escritorio de 45nm, es decir, los Pentium E5400, E6500, los Core 2 Duo E7400, E8400, y los cuatro núcleos Core 2 Quad Q8300, Q8400 , Q8400S, Q9505, Q9550, Q9550s y Q9650.

Las versiones BOX de todos estos chips estarán disponibles para los pedidos hasta el 26 de agosto 2011, y se enviarán hasta que los suministros se agoten (el envío de los procesadores “tray” se detendrá el 10 de febrero de 2012).

En una nota de retiro relacionada, Intel anunció poner fin al suministro de Core i5-750 BOX (Lynnfield de 45nm, LG1156) el 26 de agosto, y continuará enviando estos quads hasta agotar existencias.

Zotac Presento Su GeForce GTX 560 Ti

El ensamblador exclusivo de Nvidia Zotac ha anunciado hoy su tercer tarjeta gráfica GeForce GTX 560 Ti, la versiónAMP! Edition que viene con relojes de GPU, shader y memoria de 950 MHz, 1900 MHz y 4400, respectivamente, y permite un overclocking aún mayor a través del software Boost incluido.

La nueva tarjetas de Zotac basada en GF114 cuenta con refrigeración de doble ranura, 384 núcleos CUDA, una interfaz de memoria de 256 bits y 1 GB de memoria GDDR5, salidas dual DVI y mini HDMI, y, como se espera, soporte paraDirectX 11, OpenGL 4.1, CUDA, PhysX, 2-way SLI y 3D Vision Surround.

“Zotac se esfuerza por ofrecer una experiencia de juego de calidad con todos nuestros productos. Con la GeForce GTX 560 AMP Ti! Edition queríamos maximizar el rendimiento sin sacrificar la calidad visual o la estabilidad de nuestros usuarios finales”, dijo Carsten Berger, director de marketing de ZOTAC International . “Después de un cuidadoso ajuste de la ZOTAC GeForce GTX 580 AMP! Edition, estas son capaces de ofrecer las más altas velocidades de reloj capaces de pasar nuestro riguroso procedimiento de prueba de DirectX 11 sin un único error gráfico.”

La GeForce GTX 560 AMP Ti! viene con un vale para la descarga de Assassin’s Creed: Brotherhood de Ubisoft, y está disponible para pre-compra en Europa a € 264.

HIS: Lanzamiento de Radeon HD 6950

HIS (Hightech Information System) acaba de lanzar en Europa su propia Radeon HD 6950 haciendo alarde de su 1GB de memoria GDDR5 para competir contra la GeForce GTX 560 Ti de Nvidia. La nueva tarjeta basada en Caimánviene con un sistema de refrigeración custom de doble ranura con un ventilador central y posee relojes de referencia.

La HIS HD 6950 Fan cuenta con 1408 Stream Processors, un reloj para el GPU de 800 MHz, una frecuencia de memoria de 5000 MHz, tiene soporte CrossFireX, e incluye dos DVI, un HDMI y dos mini DisplayPort como salidas.Según su fabricante, el nuevo modelo tiene un precio recomendado de € 215, pero algunos vendedor online ya la poseen para pre-venta a un precio de € 240.

Windows 7 SP1 En Disponibilidad a Partir del 22 De Febrero

Si un nuevo informe es cierto, entonces Microsoft ha programado las fechas para lanzar el Service Pack 1 para usuarios de Windows 7 y Windows Server 2008 R2. En primer lugar, el 16 de febrero, los clientes de MSDN y TechNet obtendrán el SP1 y luego está el 22 de febrero, fecha en que se realizará el RTW (lanzamiento en la web) de la actualización.

El Service Pack 1, que fue RTM (Release to Manufacturing) el mes pasado, incluye todas las actualizaciones hasta enero (lo más probable), y trae dos beneficios para Server 2008 R2, Dynamic Memory y RemoteFX. RemoteFX permite a los administradores de Server 2008 R2 proporcionar una experiencia de virtualización de escritorio mejorada a través de la utilización de contenidos como el vídeo de movimiento completo portable graphics stacks such comoSilverlight, y las aplicaciones 3D, mientras que Dynamic Memory permite que Hyper-V administre la memoria de bloque disponible en un host físico y distribuirla de forma dinámica a cualquier máquina virtual que se ejecuta en ese host.

Según WinRumors, el SP1 RTM Build es 7601.17514.101119-1850. Probablemente se encuentra filtrado en varios sitios, pero el lanzamiento está lo suficientemente cerca, como para esperar a lo oficial.