Intel comienza a suministrar CPUs Medfield de 32nm para móviles

El vicepresidente de Intel, Anand Chandrasekher, reveló en el MWC que Medfield, la apuesta de Intel en 32nm para teléfonos móviles, ya está siendo suministrada.

Chandrasekher no concretó qué clientes han comenzado a recibir dichas muestras, aunque afirmó que la plataforma Medfield será utilizada en teléfonos móviles sin mojarse dando nombres concretos. Con todo, lo que sí se molestó en dejar claro es la compatibilidad de esta CPU con Android y también recalcó que tienen la arquitectura más eficiente en modo activo del planeta, idea que repitió al menos tres veces, pero no dio cifras concretas. En cuanto a la vida de la batería en modo espera su respuesta fue un tanto vaga, pero aseguró que también resulta competitivo.

En el vídeo podéis ver el móvil que mostró, basado en Mefield. De momento no sabemos a ciencia cierta quién es el fabricante del mismo, aunque se rumorea que ha podido ser Aava Mobile. Por lo demás en dicho vídeo también podéis ver la diferencia de tamaño entre Moorestown, en su mano izquierda, y Medfield, en su mano derecha.

Intel lanza i7 990x y rebaja precios del i7 970 e i7 960

Intel a añadido un nuevo micro Extreme Edition, el hexa Core i7 990X, con proceso de fabricación en 32nm para la plataforma 1366. Viene con velocidad de 3.46 Ghz, 12MB Cache L3 y multiplicador desbloqueado.

Además de agregar el 990x, Intel también a recortado el precio de algunos core, como el caso del i7 960, fabricado en 45nm de 8 núcleos y 8 MB de cache L3. La baja fue de 562 dolares a 294 dolares, poniéndose a la par del nuevo Sandy Bridge i7 2600. Y otro que vio caer su precio fue el i7 970, con sus 6 núcleos y cache L3 a 12MB, bajando de 885 dolares a 583 dolares.

Nuevo i3 2310E de bajo consumo y doble núcleo a 32nm.

Intel a preparado un microprocesador de la familia Sandy Bridge, el i3-2310E. Con el objetivo de proporcionar aplicaciones integradas con tecnologia como AVX, Hypertrading, Virtualización y TurboBoost 2.0. El i3 de 32nm, cuenta con una velocidad de 2.1Ghz, doble núcleo, Cache L2 de 256Kb y 3MB de Cache compartida en el nivel 3.

La unidad gráfica integrada cuenta con GPU a 650Mhz y en lo que a la memoria se refiere, puede extenderse hasta los 1100 mhz. Una potencia térmica de 35w y controlador de memoria DDR3 hasta 8GB con soporte ECC. Hace de este procesador ideal para notebook y PC de escritorio de bajo nivel.

Nuevos SSDs de Intel a 34nm para el próximo mes

Intel está preparando el lanzamiento de dos nuevos SSDs de 2,5" y 34nm. Estos dos modelos responden al nombre en clave Emcrest, que se traducirá en Intel 510 para las versiones comerciales.

Ambos modelos tendrán unas velocidades de lectura y escritura de 300MB/s y 450MB/s, respectivamente, así como compatibilidad con SATA III o 6Gb/s. Estas especificaciones prometen 20K IOPs en formato de lectura de 4KB y 4K IOPs en formato de escritura de 4KB.

La única diferencia, por tanto, entre ambos modelos será su capacidad de almacenamiento. El modelo superior tendrá una capacidad de 250GB, mientras que el otro será más asequible y tendrá un tamaño de 120GB.

El precio será de 579 dólares (422 euros al cambio) para el modelo de 250GB y de 279 dólares (203 euros) para el de 120GB. Se espera que lleguen en febrero.

AMD modifica las fechas de lanzamiento de sus CPUs de 32nm

AMD tiene preparado un 2011 con mucho movimiento y novedades, pero lo que son fechas exactas es algo que aún sigue siendo pasto de los rumores. Para CPU se esperaban tres lanzamientos: Fusion de bajo consumo, Fusion para el gran mercado y nueva arquitectura de gama alta llamada Bulldozer.

De momento ya hemos visto la aparición de los primeros, bajo el nombre de Zacate y Ontario con la serie E y C. El anuncio oficial se ha hecho, algunos han podido hincarle el diente, se han anunciado productos basados en ellos, pero por aquí aún no hemos podido probar una plataforma final en funcionamiento.

Los rumores apuntaban a que los AMD Bulldozer serían los siguientes en llegar (abril), éstos utilizarían el socket AM3+. Finalmente los AMD Fusion Llano eran los que sufrirían más retrasos y no llegarían hasta verano (julio). Pues bien, según nos comentan en X-bit labs hay cambios en las fechas.

Ahora los AMD Fusion Llano se lanzarán antes que los AMD Bulldozer, es decir se invierten las fechas. Estiman que los Fusion Llano llegarán durante el segundo trimestre del año lo que significa antes de finales de junio. En cambio el AMD Bulldozer se retrasa hasta verano, lo que entendemos que será durante el tercer trimestre: entre julio y septiembre. Concretan un poco más y hablando del núcleo Orochi, dicen que la versión doméstica llegará a principios de verano y la versión para servidores no llegará hasta finales de verano. Es la primera vez que vemos que la versión de sobremesa adelanta la versión de servidores.

Fuente

Bulldozer honrando su nombre quiere luchar core per core

Por lo que se comenta en Fudzilla, AMD tiene plena confianza en que volveran aquellos buenos tiempos en los cuales los K8 eran la gama alta. Con esto quieren decir que según las pruebas que se vienen realizando con la "Topadora" moveran el piso de los core i7, en lucha core per core.

A sabienda que Bulldozer se viene en x6 y x8 núcleos, creen que les dará una pelea muy pareja a los core top de Intel, y más, sabiendo que en precio/rendimiento siempre llevó la delantera AMD. Pero no se sabe si el desempeño será suficiente para desbancar al i7 980, pero lejos no estaría.

A todo esto, parece que están haciendo un buen trabajo con los 32 nm en Bulldozer y la espera valió la pena. Pero no desesperen que en el Q2 del presente año, estarán presentándolos al público.

Intel; dos nuevos procesadores de bajo consumo...

Intel, uno de los fabricantes más grande del mundo, ha creado dos nuevos microprocesadores para portatiles y ultra portatiles de bajo consumo.

Bajo el proceso de 32nm, codename "Arrandale" fue preparado para los micros Core i5-i3-380UM 470UM. Las características de dichos micros son: controlador de memoria integrado Dual Channel DDR3 y soporte IGP, gráfico integrado HD. Tienen aplicaciones de subprocesos múltiples que proporcionan apoyo a la tecnología HyperThreading y 3 MB de nivel 3 como la capacidad de memoria designada. El estándar a 1,33 GHz en laboral de 18w para el TDP. en los procesadores Core i5 470UM con tecnología Turbo Boost, Con la cual se puede elevar la frecuencia hasta 1.86 ghz, si fuese necesario por pedido de la aplicación.

Los nuevos procesadores que usarán la tecnología de 32nm e IGP dedicado se espera que salgan en los próximos días.