AMD también presentó el chip en sí, que es aproximadamente del tamaño de una moneda de 1 Euro. El chip, como los procesadores móviles Athlon/Phenom de AMD, no tiene heatspreader integrado (IHS), pero al igual que el Atom de Intel, usa una matriz ball-grid (BGA) que se fija permanentemente a la placa base.
AMD afirma que el chip ofrece “el rendimiento mainstream” a menos de la mitad del área del núcleo (en este caso, por debajo de 100 mm²), y una fracción de la energía. Hablando de eso, el APU Fusion “Ontario” tiene un TDP de 9 W, mientras que un APU de mayor rendimiento con nombre código “Zacate”, que es probablemente la competencia de los procesadores Intel CULV, y está diseñado para portátiles ultra-delgados, nettops y PCs todo en uno de diseño delgado, tiene un TDP de 18W. AMD afirma que estará enviando los dos (a los OEM, ya que estos no son los usuarios finales productos) en Q4 2010.
Para el escritorio, AMD está desarrollando el APU Fusion “Llano” que son de un factor de forma diferente.
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